安达智能：在新技术领域拓展方面公司将重点围绕半导体组装所

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:请介绍公司在半导体领域的技术，产品积累和发展目标。

日前，智能安达在投资者互动平台上表示，在新技术拓展方面，公司将专注于半导体组装相关设备的技术积累，通过开展IC分拣机，ASHER除胶机等重大研发项目，实现半导体领域的技术突破和积累同时也在积极关注和探索相关产品及其应用公司将不断实现自身的技术迭代，以提升产品竞争力，不断丰富产品，提高产品供给能力

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