宏微科技：拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目

证券时报·E公司消息，宏伟科技9月26日晚间公告，公司拟投资6亿元建设RD项目，用于生产车辆规级分立功率半导体器件，预计建设期3年。项目建成后，公司将形成年产840万片汽车级功率半导体器件的生产能力。公司拟向不特定对象发行可转换债券募集不超过4.5亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于上述RD项目(一期)车载级功率半导体分立器件生产。

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